无论是批量还是在线、常压还是真空，用于气相机器的 SolderStar 解决方案都可以让工程师了解和控制他们的气相生产过程。

汽相焊接不是一个新工艺，在机器可用的情况下，吞吐量不是主要关注点是很常见的。像所有生产过程一样，如果没有适当的控制，就会出现诸如立碑或组件定位问题等问题，因为真空设置过于激进。Solderstar 系统专门开发用于通过电子组件的 VP 流程，使工程师能够周到测量和了解该流程。

Solderstar VP 系统使用专门开发的两件式保护罩，完全由铝加工而成，该外壳采用“O”形密封圈和特氟龙涂层，以Z大限度地保护测量仪器，同时通过这种恶劣的环境过程。

这种铝制设计提供了较低质量的解决方案，Z大限度地减少了对工艺温度的部分可能影响。从过程中取出后，可以打开热防护罩并移除仪器，从而大限度地减少仪器损坏的可能性并缩短整体冷却周期。然后可以将捕获的数据下载到 PC 以供工程师分析。

该系统可选用创新的 2.4Ghz 遥测链路，采用“自我修复”网状网络技术，允许从工艺室内实时馈送数据，即使在真空阶段也可以实现准确监控和实际设置产品温度。