一、基础属性

1. 产品类型：纳米导热硅脂（散热膏），采用纳米技术添加高性能金属氧化物填料，属于信越高导热系列产品。
2. 外观：灰色或白色膏状，无味无毒，具有化学惰性和电气绝缘性。
3. 包装规格：1kg/罐装，部分供应商支持分装服务。

二、核心性能

1. 导热性能：
   • 导热率3.5-4.5W/m·k（不同测试条件差异），侧重高导热性和操作性，可极佳填充散热器与芯片间隙；
   • 工作温度范围-50℃至+120℃，热稳定性优异。
2. 电气特性：
   • 体积电阻率≥2.5TΩ·m，击穿电压在0.25mm厚度下低于可测极限，适合电子元件绝缘保护；
   • 耐水性强，浸泡后内部性能稳定。
3. 其他特性：
   • 添加约2%异烷烃，提升流动性；
   • 低挥发率（120℃/24小时≤0.06%），长期使用稳定性高。

三、应用领域

1. 电子元器件：
   • CPU、MPU的TIM-1散热材料（高性能计算机主板）；
   • LED灯具、电源模块、BGA封装等散热填充。
2. 工业场景：
   • 晶体管、二极管整流组件、热变电阻散热；
   • 服务器散热系统与高温元件的传热界面。