![KHT-M71A6-00]YAMAHA YCP刮刀擋片](/uFile/37097/product/2024921145217227.jpg)
激光器切割圆晶，蓝宝石基片表面，普通刀轮难以切割，且磨损大，良率低，切割径更大于30μm，不但减少使用面积，而且产品产量也降低。随着蓝白光LED行业的快速发展，对蓝宝石基片圆晶切割的需求日益增长，对生产效率和产品合格率的要求也越来越高。
上个世纪，电子陶瓷在紫外激光切割中的运用日趋成熟，运用范围越来越广泛，如散热基体、压电体、电阻、半导体、生物运用等，除传统的陶瓷切割加工外，陶瓷切割加工由于运用范围的扩大而进入了激光加工领域。按材料类型可分为功能陶瓷，结构陶瓷和生物陶瓷三大类。可以用来加工陶瓷的激光器有CO2激光器、YAG激光器、绿光激光器等，但随着激光加工的小型化，UV激光加工就成了一种必要的方法，可以加工多种类型的陶瓷。
UV激光器玻璃切割，UV激光器在智能手机崛起的带动下，运用，也逐步发展起来。以往由于手机功能单一，而激光加工成本高昂，激光加工在手机市场上的地位并不明显，但如今智能手机的功能越来越多，整合度越来越高，几十个传感器与上百个功能器件整合在一起，而且组件成本也很高，因此，对于静确度、良率、加工要求等方面都有了很大的提高，紫外激光器在手机产业中的运用也越来越广泛。
智能手机较大的特点就是具有紫外激光器ITO干蚀技术，可以实现多点触控，与电阻式触摸屏相对应，使用寿命更长，反应速度更快，所以触摸屏已经成为智能手机选择的主流。
线路板采用紫外激光切割，激光器蕞早是用在柔性线路板切割上，因为线路板的种类很多，早期的加工都是用模具成型，但模具的制造费用很高，而且制作周期长，所以采用紫外激光切割，可以省去模具制造成本和周期，机大地提高了试样制作时间。
部分资料来源于网络，如有侵权，请与我们公司联系，电话：13580828702；
