一、光学特性要求
-
吸收波长匹配性
-
反射率控制
- 高反材料（如镜面金属）需调整激光参数：提高功率密度、缩短脉冲时间（10-200ns）以减少能量逸散。
🔥 二、热敏感性与结构稳定性
-
耐热阈值
- 热敏感材料（如薄壁塑料、PCB电路板）需冷光源（如紫外激光），避免热影响区（HAZ）导致变形或微裂纹。
- 精密电子元件打标时，需控制热扩散，防止损伤导电层。
-
材料成分兼容性
- 塑料中的添加剂（如阻燃剂、炭黑）会削弱打标效果，需增加镭雕粉比例或调整参数。
- 含玻纤的复合材料对打标效果影响较小，但需测试验证。
🎯 三、加工目的与工艺适配
-
标记深度与精度
- 浅层变色标记（如塑料发泡）：低功率激光即可实现；
- 深度雕刻（＞0.5mm金属凹痕）：需高能量密度与精密聚焦。
-
表面处理需求
- 喷砂、电镀等后处理工件需选择激光雕刻（非打标），以确保标记耐久性。
⚠️ 四、特殊禁忌与注意事项
-
严禁操作场景
- 铝、铜等材料禁用CO₂激光（10600nm），因高反射率可能损坏聚焦透镜。
- 透明材料避免使用1064nm激光（无法吸收）。
-
预处理与测试必要性
- 新材料需试件模拟打标：调整功率、速度、频率参数。
- 含回料的塑料需验证成分一致性，杂质可能影响标记清晰度。
部分资料来源于网络，如有侵权，请与我们公司联系，电话：13580828702；
