聚广恒 SolderStar PRO 回流焊炉温曲线测试仪
表面贴装技术的高质量焊接需要正确设置热曲线。焊膏参数和元件峰值温度都需要验证是否符合规范。
SolderStar 回流焊系统为回流曲线的设置、优化和持续验证提供了佺面的平台。
无论您需要定期分析还是连续分析，Solderstar 都拥有设备、经验和技术支持网络，可为您的回流焊接工艺提供Z佳的热分析解决方案。点击链接了解更多关于我们的产品以及它们如何提高您的 PCB 制造的可靠性和质量的信息。
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