一、基础属性
- 产品类型：高导热硅脂（散热膏），以硅油为基础油，添加高导热性金属氧化物填充剂，属于信越X-23系列，主打高导热率与操作性。
- 外观：灰色膏状（部分描述为白色或灰白色），无味无毒，具有化学惰性和电气绝缘性。
- 包装规格：常见1kg/罐装，部分供应商提供分装服务。
二、核心性能
- 导热性能：
- 导热率4.0-4.5W/m·k（不同来源标注差异），适用于中高散热需求场景；
- 热稳定性优异，工作温度范围-50℃至+150℃（部分标注上限为+120℃）。
- 电气特性：
- 体积电阻率≥2.5TΩ·m，击穿电压≥3.7kV/mm（0.25mm厚度），适合电子元件绝缘保护；
- 耐水性强，浸泡后内部性能稳定。
- 操作性：
- 添加约2%异烷烃，提高涂覆均匀性，降低渗油量；
- 低挥发率（120℃/24小时≤0.06%），高温下不易分离。
三、应用领域
- 电子元器件：
- CPU、显卡（VGA芯片）、MPU等半导体元件的散热与绝缘；
- LED照明设备、电源模块的热管理。
- 工业场景：
- 不规则空间导热填充（如树脂密封型电源变压器）；
- 金属与塑料复合部件的导热界面材料。
