一、优先校准焦距与打标参数

• 重新对焦：使用设备配套的焦距尺，确保聚焦镜到工件表面的距离精准匹配（不同材质对应不同焦距，如金属常用 50-100mm），避免离焦导致模糊。
• 调整核心参数：降低打标速度（如从 1000mm/s 降至 500-800mm/s），适当提高激光功率（不超过设备额定功率的 80%），增加频率（光纤机建议 20-50kHz，CO2 机建议 10-30kHz），减少单次扫描层数。

二、清洁关键部件

• 清洁聚焦镜与反射镜：用无水乙醇浸湿镜头纸，轻轻擦拭镜片表面的灰尘、油污，避免用手直接接触镜片，防止刮伤或残留指纹。
• 清理工件表面：用酒精或无尘布擦拭工件表面的污渍、氧化层、反光膜，必要时做喷砂或打磨处理，减少表面反光对打标效果的影响。

三、检查设备稳定性与光路

• 确认工作台平整：用水平仪校准工作台，避免工件放置倾斜，必要时在工件下方垫平垫片。
• 校准光路：若焦距和清洁后仍模糊，检查反射镜、振镜的固定情况，重新校准光路（参考设备说明书的光路校准步骤），确保激光传输路径无偏移。
• 检查激光器状态：若激光强度明显衰减，可能是激光器老化或谐振腔污染，需联系厂家进行检测或维护。

   

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