激光打标机在LED行业中的应用是怎样的

随着科技时代水平的不断提高，LED需求量增加，LED制造商正在寻找可以优化划片宽度、划片速度与加工产量的新工艺进展。新型LED光纤激光打标机剥离(LLO)和光纤激光打标机晶圆划片设备给LED制造商提供了高性价比的工业工具，可以满足日益增长的市场需求。

高亮度垂直结构LED通常情况下，蓝光/绿光LED是由几微米厚的氮化镓(GaN)薄膜在蓝宝石衬底上外延生长形成的。 一些LED的制造成本主要取决于蓝宝石衬底本身的成本和划片-裂片加工成本。对于传统的LED倒装横向结构，蓝宝石是不会被剥离的，因此，阴极和阳极都在同一侧的氮化镓外延层(epi)。 这种横向结构对于高亮度LED有几个缺点：材料内电流密度大、电流拥挤、可靠性较差、寿命较短;此外，通过蓝宝石的光损很大。

设计人员通过光纤激光打标机剥离(LLO)工艺可以实现垂直结构的LED，它克服了传统的横向结构的各种缺陷。垂直结构LED可以提供更大的电流，消除电流拥挤问题以及器件内的瓶颈问题，显着提高LED的*大输出光功率与*大效率。

垂直LED结构要求在加电极之前剥离掉蓝宝石。准分子光纤激光打标机器已被证明是分离蓝宝石与氮化镓薄膜的有效工具。LED光纤激光打标机剥离技术大大减少了LED加工时间，降低了生产成本，使制造商在蓝宝石晶圆上生长氮化镓LED薄膜器件，并使薄膜器件与热沉进行电互连。这个工艺使得氮化镓薄膜可以独立于支撑物，并且氮化镓LED可以集成到任何基板上。