激光切割设备在PCB行业的应用与使用情况如何

PCB中文名为电路板或者线路板，是3C行业中的重要元件载体和线路连接载体，随之电子行业智能化的发展，PCB的层数越来越多，越做越小，越做越薄，容纳的电子元器件也越来越多，相对应的对于加工的精密度也有了更高的要求。如何去满足这样一个需求的变化，激光加工设备提供了有效的解决方案。

激光切割设备在PCB行业中的主要应用表现在PCB激光切割分板、钻孔，HDI板钻孔，FPC外形切割、钻孔，FPC覆盖膜切割等应用。

PCB激光切割、分板、钻孔

PCB切割、分板设备早期采用机械分板和人工分板的方式，缺点是开模周期长，效率慢，精度低，尤其是在焊有元器件的电路板上分板，其震动对元器件本身存在一定的损伤，而激光加工方式直接成型，速度快，非接触加工无毛边，精度高，特别是焊有元器件的PCB板上不会对元器件造成损伤。

目前这个市场几乎被国外进口商所垄断，主要有美国ESI，德国LPKT，韩国EO，日本三菱等，国内也有一些顶尖的公司在做，不过暂时还没有形成市场规模。

该市场已经是一种成熟的机型，主要采用的是紫外激光切割机，可实现对FPC材料的切割、钻孔，同时可以针对FPC覆盖膜产品实现卷对卷，卷对张切割。当然市场上也还有采用CO2激光切割机加工的设备，价格也更便宜，但缺点也比较明显，精度不够高，切割边缘发黑现象比紫外激光切割严重。小编就遇到过这样的客户，技术告诉采购寻找机器，而采购认为设备切割发黑，且价格比紫外机更低，形成误解，实际上紫外激光切割机的切割边缘发黑现象很低，对设备的影响小，完全可以忽略不计，但是价格比CO2激光切割机也更贵。