即时准确地检测由于烘箱负载、对流水平、传送带速度或区域设定点误差的变化而导致的过程变化。

SolderStar DeltaProbe 会定期通过回流工艺，以便根据存储的基线曲线快速验证烘箱条件。由于对流水平、传送带速度或区域设定点的变化而导致的过程变化可以立即准确地检测到，并通过 PC 分析软件直观地通知操作员。集成的 SPC 工具允许操作员为正在进行的过程控制测量、评估和纠正措施生成过程控制图。 

DeltaProbe 解决方案无需使用易碎的测试板进行持续控制回流过程所需的定期分析。虽然配置文件设置需要从实际测试 PCB 中捕获温度配置文件，但可以通过测量与已建立的流程基线的差异来实现持续的定期流程监控。DeltaProbe 设备定期通过该过程以提供烘箱验证并简化 SPC 数据采集。

DeltaProbe 配备匹配的传感器，无需测试卡或长拖线，简化了回流过程的日常测试程序，并生成高度可重复的烘箱测量。它包含一个可调节的承载框架，可以设置为生产传送带的宽度，并且可以在不中断生产流程的情况下使用。

每个过程的“黄金标准”通过 3 个简单的步骤建立：

1.首先通过产品配置文件捕获和模拟建立较佳烘箱设置

2.DeltaProbe 通过回流炉以捕获“黄金工艺曲线”

3.公差限制是围绕温度轨迹和过程参数设置的

由于对流水平、传送带速度或区域设定点的变化而导致的过程变化，可以立即准确地检测到，并以视觉方式通知操作员。集成的 SPC 工具允许操作员为正在进行的过程控制测量、评估和纠正措施生成过程控制图。