ShinEtsu 信越 X-23-8033-1

一、基础属性

  1. 产品类型:导热硅脂(散热膏),属于信越X-23系列中的多用途型号,兼具导热与绝缘性能。
  2. 外观:白色或灰色膏状,无味无毒,化学性质稳定,具有生理惰性。
  3. 包装规格:1kg/罐装,支持分装服务(如1g、5g、10g等小规格)。

二、核心性能

  1. 导热性能
    • 导热率3.48W/m·k(部分测试标注1.02W/m·k,可能因测试标准差异);
    • 热稳定性优异,工作温度范围-40℃至+200℃。
  2. 电气特性
    • 体积电阻率≥2.5TΩ·m,击穿电压3.7kV/mm(0.25mm厚度),适用于电子元器件的绝缘保护;
    • 耐水性强,浸泡后内部性能稳定。
  3. 作业特性
    • 薄膜涂敷性能优异,可实现低热电阻(约0.93℃·cm²/W);
    • 低挥发率(120℃/24小时≤0.06%),高温下离油度≤0.01%。

三、应用领域

  1. 电子元器件
    • CPU、显卡、晶体管、热敏电阻等半导体元件的散热;
    • LED照明设备、电源模块的热管理。
  2. 工业场景
    • 树脂密封型电源变压器散热;
    • 汽车电子零部件、打印机头的高温导热填充。