一、基础属性

1. 产品类型：高导热硅脂（散热膏），以有机硅合成油为基础，添加高导热性金属氧化物填料（如氧化铝、氧化锌等），属于信越X-23系列。
2. 外观：灰色或灰白色膏状，无味无毒，化学性质稳定。
3. 包装规格：常见1kg/罐装，支持分装服务。

二、核心性能

1. 导热性能：
   • 导热率4.0W/m·k（厂商实测），适用于高性能散热场景；
   • 热稳定性优异，工作温度范围-50℃至+120℃，高温下离油度极低（150℃/24小时无显著分离）。
2. 电气特性：
   • 体积电阻率≥2.5TΩ·m，击穿电压3.7kV/mm（0.25mm厚度），兼具导热与绝缘功能；
   • 低分子有机硅含油率≤100ppm，减少高温挥发和渗油风险。
3. 操作特性：
   • 添加约2%异烷烃，提升涂覆均匀性和操作性；
   • 粘度为180Pa·s（25℃），易于填充不规则缝隙。

三、应用领域

1. 电子元器件：
   • CPU、显卡、微处理器（MPU）与散热器之间的热界面材料（TIM-1）；
   • 二极管整流组件、热敏电阻、LED发光二极管的散热与绝缘。
2. 工业场景：
   • 树脂密封型电源变压器、汽车电子部件的高温导热；
   • 不规则空间（如芯片与外壳间隙）的导热填充。