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        激光设备在手机行业中的应用及表现如何？

       激光设备加工的应用，在很早就已经被开发应用到我们生产制造中,我们常见的手机制造行业,其电子无器件,整体配套产品都在广泛的应用着激光技术.它是工业制造技术上的新突破，是一种新型的非接触性加工、无化学物质污染、无磨损的新型的标记加工工艺模式。近年来随着激光技术应用的越来越广，它与计算机科学技术进行了有效地结合，从而突破了激光加工发展的另一个里程碑。

      手机加工制造70%的环节都应用到激光技术及激光制造设备。特别是近年来高功率、紫外打标机、深紫外和超快激光加工技术的发展，促进了手机制造技术的发展。这与激光技术性质及手机精密制造性质有关。

      我们常见的激光加工工艺在手机上的运用有激光打标,激光焊接,激光切割,激光打孔等方式。

      一、激光打标

      激光打标是以极其细微的光斑打出各种符号，文字，图案等等，光斑大小可以以微米量级。对微型工加或是防伪有着更深的意义。

在激光行业内是一种非常普遍通用的设备，其价格便宜，加工速度快，标记质量好，被广泛采用，在手机领域中主要是应用在表面的logo标记、文字标记，以及内部的电子元器件、线路板的logo、文字标记，以下先列举出手机外观的激光打标应用。

      二、激光焊接

      焊接工艺主要应用于手机背板的焊接，利用高能量激光光束使材料表层熔化再凝固成一个整体。热影响区域大小、焊缝美观度、焊接效率等，是判断焊接工艺好坏的重要指标。

      三、激光切割

      手机外壳中的激光切割技术主要是外壳的切割和屏幕玻璃的切割，在屏幕切割上激光切割技术用的更多一点，而外壳上很多公司采用的都是一次性成型技术和机械加工技术。

      激光切割技术在目前的手机制造工艺中是非常普遍的，与前文的外壳激光切割技术不同的是，这里采用的是UV紫外激光技术的精密切割，主要是切割FPC软板、PCB板，软硬结合板和覆盖膜激光切割开窗等等，一下列出部分手机中的样例。

      四、激光打孔

      激光打孔就属于比较高端一点的应用，手机制造厂家都要求速度快、质量好、成本低，激光聚焦光斑可以聚一波长量级，在很小的区域内集中很高的能量，特别适合于加工微细深孔，小孔径只有几微米，孔深和孔径比可大于50微米。激光打孔在手机应用中可用于PCB板打孔、外壳听筒及天线打孔、耳机打孔等，具有效率高、成本低、变形小、适用范围广等优点。手机一个巴掌大地方聚焦200多个零部件，其加工制造技术可算是当令难度较大的生产制造技术之一。