1.Mark位置,无需单独选取Mark。
2.忘记设定图档原点,软件自动定位图档原点。
1.设有导航CCD,加大可视范围方便抓靶。
2.高倍定位CCD,光学分辨率2um/相素。
3.简易量测功能,不需取下产品直接可在设备上量测尺寸。
1.可依客户要求设定图档缩放比例。
2.参数化设置,无上限增加切割参数。
1.自动保存每次切割条件,再次切割时可直接调用,不须要再做设定。
2.方便的软件操作,可在显示图文件.上直接移动平台,确定切割范围。
3.自动振镜校正功能,有效确保切割精度。
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