介质焊接是将粉末材料放在接触点处,然后将其熔化以完成键合。无论这种熔化是通过烘箱还是激光实现,都会有大量热量被泵入零件中。这对于微电子设备和许多yi疗器械都是一个问题。
离子键合是一种巧妙的方法,可提供较高的键合强度。两片崭新且较其平坦的玻璃表面被压在一起,并通过分子键真正融合在一起。但是,要在生产环境中执行此操作并不现实。
就像精密玻璃切割一样,其秘诀在于使用红外波长超短脉冲(USP)激光器。玻璃在红 外 线中是透明的,因此聚焦的激光束可以直接穿过它,直到聚焦光束变窄并变得集中以致触发“非线性吸收”。这种“非线性吸收”只会发生在具备高峰值功率的超短脉冲激光中,而无法使用其他类型的激光来完成同样的事情。
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