产品展示

一、基础验证：光路稳定性测试（核心优先）

1. 光斑形态一致性测试

• 操作：用白纸在聚焦镜下方 5cm、15cm、30cm 三个高度 分别承接光斑（开启低功率激光或红光），标记各高度光斑中心位置。
• 标准：所有高度的光斑均为 圆形、边缘锐利，无椭圆、发散或不规则变形；各高度光斑中心偏差≤0.5mm，无明显偏移。
• 目的：验证光路传导路径是否笔直，反射镜、聚焦镜校准到位。

2. 远距离光斑聚焦测试

• 操作：在打标头正下方 1-2 米处 放置白纸，发射低功率激光，观察光斑聚焦状态。
• 标准：远距离光斑仍能集中成小点，无大幅扩散或偏移；聚焦点与打标头中心连线垂直，无倾斜。
• 目的：排除光路 “近准远偏” 问题，确保长距离传导稳定性。

3. 红光与激光重合度测试

• 操作：开启红光指示，在打标区域内绘制 10cm×10cm 的矩形，用低功率激光沿红光轨迹打标，对比两者位置。
• 标准：红光轨迹与实际激光打标轨迹 完全重合，偏差≤0.1mm；无红光偏移、闪烁或激光 “跟丢” 红光的现象。
• 目的：验证红光作为光路参考的准确性，避免打标定位偏差。

二、核心验证：打标精度与一致性测试（贴近实际工况）

1. 多点深浅均匀性测试

• 操作：在同一工件（建议选择与日常加工材质一致的样品）上，均匀选取 5 个测试点（如四角 + 中心），用相同参数（功率、速度、频率）打标相同图案（如圆形、文字）。
• 标准：5 个测试点的标记 深浅一致、无单边模糊，用千分尺测量标记深度，偏差≤0.02mm。
• 目的：验证光路聚焦均匀，无局部偏移导致的打标差异。

2. 高精度重复定位测试

• 操作：
  1. 在工件上标记一个基准点，连续打标 10 次相同图案（每次打标后复位工作台）；
  2. 用显微镜或坐标测量仪观察 10 个标记的重合度。
• 标准：10 个标记 无错位、重影，中心偏移≤0.01mm；边缘无拖影或锯齿状。
• 目的：验证光路与振镜、工作台的协同精度，满足高精度加工需求。

3. 大范围打标覆盖测试

• 操作：在打标机最大加工范围（如 300mm×300mm）内，均匀分布打标 20 个小图案（如直径 5mm 的圆），全部完成后检查整体效果。
• 标准：所有图案的 大小一致、清晰度一致，无边缘模糊、深浅不一或位置偏移；整体打标区域内无 “局部盲区”。
• 目的：验证光路在全加工范围内的稳定性，排除 “局部偏移” 问题。

4. 不同材质适配性测试（可选，按实际工况）

• 操作：选取日常加工的核心材质（如金属、塑料、亚克力），用常规参数打标，观察标记效果。
• 标准：不同材质上的标记均 边缘光滑、无毛刺，无因光路偏移导致的 “局部烧蚀过度” 或 “打标不穿透” 现象。
• 目的：结合实际加工场景验证校准效果，避免材质差异掩盖光路问题。

三、安全验证：部件运行安全性测试

1. 部件温升测试

• 操作：连续打标 30 分钟（模拟高负载工况），用测温仪检测反射镜座、聚焦镜座、振镜外壳的温度。
• 标准：各部件温度≤45℃，无明显烫手现象；无镜片因局部受热导致的雾气、裂纹。
• 目的：排除光路校准不当（如激光斜射镜片边缘）导致的局部过热，保护镜片和振镜。

2. 设备运行异响测试

• 操作：打标过程中，监听设备运行声音（重点关注振镜、风扇、激光器）。
• 标准：无 异响、抖动声或摩擦声；振镜扫描流畅，无卡顿或 “憋劲” 现象。
• 目的：验证校准后部件受力均匀，无因光路偏移导致的振镜过载。

3. 激光功率输出稳定性测试

• 操作：用激光功率计测量校准前后的输出功率（相同功率参数下），连续测量 5 次，记录数值。
• 标准：5 次功率数值偏差≤±3%；校准后功率与校准前相比，无明显衰减（若衰减超过 5%，需检查镜片清洁度或激光器状态）。
• 目的：验证光路校准未影响激光能量传导效率，避免因镜片偏移导致的功率损耗。

四、收尾验证：长期稳定性测试（可选，高要求场景）

1. 4 小时连续打标老化测试

• 操作：选择高频率加工图案（如二维码、文字），连续打标 4 小时，每 30 分钟抽查一次光斑状态和打标效果。
• 标准：4 小时内无光路回弹偏移、光斑变形或打标精度下降；设备无报警、无自动停机。
• 目的：验证光路校准后的长期稳定性，适用于高精度批量生产场景。

2. 开关机重复验证

• 操作：校准后关机静置 10 分钟，重新开机，重复 “光斑形态测试 + 多点打标测试”，对比两次测试结果。
• 标准：开关机前后的测试数据偏差≤0.02mm，无明显差异。
• 目的：排除机械结构松动导致的 “开机偏移” 问题。

五、测试结果判定与处理

关键注意事项

1. 测试时优先使用 低功率模式，避免因校准不当导致工件报废或部件损坏；
2. 测试工件建议选择 可重复利用的废件，降低测试成本；
3. 所有测试数据需记录存档（如光斑照片、打标样品、功率数值），便于后续故障追溯；
4. 若测试中发现 “校准后短期合格，长期偏移”，需排查机械结构（如机架变形、螺丝松动），而非单纯重复校准光路。

    

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