一、基础属性

1. 产品类型：高导热硅脂（散热膏），属于信越X-23系列，采用纳米技术添加金属氧化物填充剂，适用于电子元器件散热需求。
2. 外观：灰色膏状（部分描述为灰白色或白色），无味无毒，具有化学惰性和电气绝缘性。
3. 包装规格：1kg/罐装，部分供应商支持分装服务。

二、核心性能

1. 导热性能：
   • 导热率1.02W/m·k（厂商实测），侧重高导热性与操作性；
   • 工作温度范围-50℃至+150℃，热稳定性优异，添加4%异烷烃以优化填充性。
2. 电气特性：
   • 体积电阻率2.5TΩ·m，击穿电压3.7kV/mm（0.25mm厚度），满足电子元件绝缘需求；
   • 耐水性强，浸泡后性能稳定，挥发率≤0.06%（120℃/24小时）。
3. 安全性：低分子有机硅含油率≤100ppm（溶剂挥发后），符合环保标准。

三、应用领域

1. 电子元器件：
   • CPU、GPU、IGBT、LED等半导体元件的散热与绝缘；
   • 服务器、电源模块、晶体管等高性能场景的TIM-1散热材料。
2. 工业与汽车：
   • 新能源汽车电池组、驱动模块的热管理；
   • 工业烘箱、烤箱电机等高温设备的散热填充。