1、在保证水路,气泵气路,机械运动部分,三块全反镜,以及激光电源及其接线都已做好,并且软件已载入合适的参数的条件下,打开激光切割机,检查水路是否工作正常,切割头是否有足够的气传到,都正常的情况下再打开激光电源开关.
2、进入到点射模式(控制适当的光强),先保证从激光管发出的光束入射在1#反射镜的中心。先在1#反射镜贴上双面胶纸(为了安荃,请先用一块轻木板测试出光斑的大概位置,然后再进行调整),点射一次后,再作判断,如有较大偏差则要移动整个镜架,小偏差则只需移动镜架的微动螺丝.一次不行则反 复进行.调正后,取下双面胶纸.进行下一步.
3、在2#反射镜前贴上双面胶纸,将Y轴横梁移至较靠近激光管的位置,按点射,打上一个标记(为了安荃,请先用一块轻木板测试出光斑的大概位置,然后再进行调整):
4、半导体激光打标机测试出光斑的大概位置,然后再进行调整),打上一个标记。
5、如果第3步和第4步的两个标记不重合,调整1#反射镜,使这两个标记中心重合。
6、反 复第3步至第5步,直至两个标记中心完全重合。
7、在3#反射镜前贴上双面胶纸(为了安荃,请先用一块轻木板测试出光斑的大概位置,然后再进行调整),将激光头(X轴)移至较靠近2#反射镜的位置,按点射(光强要适当调整),打上一个标记。
8、逐渐将激光头移至离2#反射镜较远的位置,按点射(为了安荃,请先用一块轻木板测试出光斑的大概位置,然后再进行调整),打上一个标记。
9、如果第7步和第8步的两个标记不重合,调整2#反射镜,使这两个标记中心重合。
10、 反 复第7步至第9步,直至两个标记中心完全重合。
11、在上一步完成后,将激光打标机激光头移至与2#反射镜较远处,按点射,打出一标志.
12、并移动Y轴横梁使2#反射镜和1#反射镜较近处,按点射,打出一标志.
13、如果第 11步和第 12步的标志重合则光路已调好
14、若激光未落在入光孔的中心,在本例中,落点偏下和偏内。上下偏差:只能将激光管抬高或降低。里外偏差:只能将激光管向里或向外调整。在本例中,必须抬高激光管,然后,从睇一步开始全部重新调整。
15、以上全部做好后还要4#聚焦镜的调节.在没有装上聚焦镜的前题下,调动3#反射镜的镜架,使光点能射入聚焦镜洞的中心即可.
16、装上4#聚焦镜,以切割头嘴为标准,测量出机器的焦距,并做出焦距条.
测量出机器的焦距方法;由于在焦点处光点是较小的,按点射键,根据光点的大小来确定焦距。即在所打光点较小时,就可认为是切割物体时激光头的较佳高度。即在激光头下面放一个物体,调整激光头的高度,在激光头位与不同高度时,按点射键,观察光点的大小,先可以较大幅度的调整激光头的位置,找出光点较小的激光头高度的区域,然后在该区域内细调激光头的高度,在光点较小时,就CO2激光打标机可以认为是我们要调整的激光头位置。至此,激光镭射机的光路调整就完成了。
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